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    Intel扩大槟居林业务 未来10年投资逾300亿

    (吉隆坡16日讯)美国晶片大厂英特尔(Intel)今日宣布,将在未来10 年投资超过300亿令吉,以扩大在槟城和吉打居林的业务。

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    英特尔总执行长帕特基辛格(Pat Gelsinger)指出,这项在马来西亚的额外投资还包括扩大现有的制造组装测试设施,以及开发“模具准备”程序或预组装工艺,并增加更先进的封装能力。

    他说,该公司还计划在大马设立新设施以提高产量,并提高该公司在技术转移和能力建设价值链中的地位。

    “居林和槟城的新扩建工程已经开始。支持先进封装技术的新设施预计将在2024年投入生产。”


    (视频取自阿兹敏阿里面子书)

    帕特基辛格是于今日在公布新投资的记者会上,这么指出。

    出席的还有高级政务部长(贸工部)拿督斯里阿兹敏阿里、大马投资发展局(MIDA)总执行长拿督阿罕阿都拉曼。

    阿兹敏在致词时,也将英特尔的投资描述为该公司“与马来西亚长达50年的长期战略合作伙伴关系”的结果,该公司设立世界一流的设施,也将“使我国处于世界半导体行业的前沿”。

    “这也证明英特尔对马来西亚作为首选投资中心的强烈信心。 同时,这也表明我们经济复苏的轨迹有所改善,以及令人鼓舞的增长前景光明。”

    帕特基辛格说,英特尔也将致力于继续在大马进行投资和创新,新投资预计将为英特尔创造4000 多个新工作岗位,并为当地人创造5000 多个建筑工作岗位。

    “我们来到马来西亚,与这里的初创公司建立生态系统、社区和合作伙伴关系,以开发整个马来西亚市场的技术能力。”

    半导体短缺料持续到2023年

    在谈到目前全球半导体短缺的情况时,帕特基辛格坦言,整体形势非常严峻,英特尔和整个行业都以产能建设和尽快拉动供应的形式做出回应。

    他说,这对于使今年半导体的整体供应量能够比两、三年前更显着增加很重要。

    帕特基辛格说,在冠病疫情爆发之前的时期,半导体行业以每年约5.0% 的速度增长,价值约5000亿美元(约2万1000亿令吉),但疫情影响了供应链。

    他说,与受影响的供应链相比,对半导体的需求同比增长了200%,造成需要弥补的巨大供应缺口。

    “我预计限制和短缺将持续到2023年,因为生产供应和建造新设施的工作需要很长时间。 事实上,我们需要更多时间来建立所涉及的能力并应对(疫情)的努力。”

    在其他发展方面,帕特基辛格说,英特尔有望在明年初宣布涉及在美国和欧洲的下一个工厂的发展。

    据他介绍,在扩大马来西亚业务的努力,是该公司增加产能机会的整体战略的重要一步。

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