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亚太区半导体峰会及博览会 1016首次在槟举行
(槟城29日讯)槟州将首次成为2024年亚太区半导体峰会及博览会(APPSE 2024)场地。
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上述由马来西亚半导体产业协会主办、中国电子专用设备工业协会(CEPEA)为策略伙伴的博览会,将在今年10月16日至18日(星期三至五),在槟城国际会展中心举行。
马来西亚半导体产业协会主席拿督斯里王寿苔指出,CEPEA之所以选择在槟城举办该博览会,也是经过在全国筛选后的决定。
他是今日连同槟州首长曹观友及CEPEA分会秘书长黄刚召开记者会时,这么说。
他说,槟城是电子及电气(E&E)以及半导体行业的标杆,所以中国有兴趣前来槟城,向世界展现他们的科技与技术。
“这项活动为期2天,届时将会有来自欧洲、美国、亚洲等地,业界顶尖人物来主讲。”
此外,黄刚指出,上述峰会博览会主题为“相聚槟城,心动亚太”,希望这场活动能够促进各方之间的互动交流,以及成就各方携手合作的契机。