（檳城24日訊）全球領先的半導體封裝載板和印製電路板製造商，奧特斯（AT&S），位於居林高科技園的廠房今日開幕，預計今年尾將開始生產第一批封裝載板。
奧地利科技與係統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印製電路板和集成電路製造商。
奧特斯總執行長安德烈亞斯格斯藤邁爾說，該廠房占地20萬平方公尺，從2021年11月開始興建，第一台生產機器已在去年2月抵達該廠房。
他說，截至去年尾，該廠房已聘請1000名員工，目標是在今年尾聘請到2400人，在第一期完成後，員工增至約6000人。
他昨晚在檳城一家酒店召開國際記者會時，這麼指出。
安德烈亞斯說，該公司也和國內大學合作，2年內已接觸超過3500名科技相關科技的學生，也希望從中吸引大學生畢業後，加入該公司。
他說，奧特斯在居林設廠的原因包括良好的海陸空物流與基設、良好的水電供應、排水係統、平地地勢，以及已發展數十年的半導體業成熟環境。
奧特斯位於居林的廠房，也成為AMD載板供應商，加速半導體產能擴充計劃。
奧特斯集團是一家全球企業，除了上述居林廠房，在歐洲和亞洲的6家廠房包括奧地利的利奧本和菲嶺、韓國的安山市、印度南燕古德、中國的上海和重慶，並擁有1萬4000名員工。
出席記者會包括奧斯特總營運長英戈爾施洛德及AMD副主席史科特艾勒。
該記者會也獲得多家奧地利、中國、台灣及馬來西亞的媒體出席采訪。
