（槟城24日讯）全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯（AT&S），位于居林高科技园的厂房今日开幕，预计今年尾将开始生产第一批封装载板。
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和集成电路制造商。
奥特斯总执行长安德烈亚斯格斯藤迈尔说，该厂房占地20万平方公尺，从2021年11月开始兴建，第一台生产机器已在去年2月抵达该厂房。
他说，截至去年尾，该厂房已聘请1000名员工，目标是在今年尾聘请到2400人，在第一期完成后，员工增至约6000人。
他昨晚在槟城一家酒店召开国际记者会时，这么指出。
安德烈亚斯说，该公司也和国内大学合作，2年内已接触超过3500名科技相关科技的学生，也希望从中吸引大学生毕业后，加入该公司。
他说，奥特斯在居林设厂的原因包括良好的海陆空物流与基设、良好的水电供应、排水系统、平地地势，以及已发展数十年的半导体业成熟环境。
奥特斯位于居林的厂房，也成为AMD载板供应商，加速半导体产能扩充计划。
奥特斯集团是一家全球企业，除了上述居林厂房，在欧洲和亚洲的6家厂房包括奥地利的利奥本和菲岭、韩国的安山市、印度南燕古德、中国的上海和重庆，并拥有1万4000名员工。
出席记者会包括奥斯特总营运长英戈尔施洛德及AMD副主席史科特艾勒。
该记者会也获得多家奥地利、中国、台湾及马来西亚的媒体出席采访。
